
廈門科能千野儀表有限公司
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地址:廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號(hào)萬隆國(guó)際廣場(chǎng)1號(hào)樓1501單元
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潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全 。

測(cè)試儀表內(nèi)阻要大
測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。
要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
球形觸點(diǎn)陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引
集成電路
集成電路
腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。

表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的
Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。


許經(jīng)理先生
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