
廈門科能千野儀表有限公司
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無紙記錄儀
計算機軟件技術(shù)的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀,近幾年發(fā)展迅猛、應(yīng)用廣泛、功能強大、電力行業(yè)應(yīng)用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點所有的信號電纜必須連接到儀表盤上,應(yīng)用場合有局限性。
總線型無紙記錄儀
隨著計算機硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標準的制訂,RS485通訊總線應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線形式的無紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠商精心設(shè)計的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機界面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn) 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。


許經(jīng)理先生
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