
廈門科能千野儀表有限公司
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為了解決這個(gè)問題,國(guó)外不少的行駛記錄儀已經(jīng)開始摒棄這復(fù)雜、占地方的設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)為隱藏式安裝設(shè)計(jì),這既能消除駕駛隱患,而且能保持車行車記錄儀廂內(nèi)的原車風(fēng)格,使車廂更加統(tǒng)一、美觀。
此外,體積小還有一個(gè)好處是能有效防止車廂內(nèi)現(xiàn)象的發(fā)生,車內(nèi)可見的財(cái)物一般都是賊人虎視眈眈的目標(biāo),小巧的體積不容易引起賊人的注意,更利于防盜。
重力感應(yīng)
重力感應(yīng)就是在車輛速度發(fā)生突變的時(shí)候,行駛記錄儀能夠馬上記錄下速度突變前10秒后20秒的行駛錄像,使事件發(fā)生的前后得以完整記錄。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。 根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全 。

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列
集成電路
集成電路
狀的引腳,其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得 不 怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。


許經(jīng)理先生
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