
廈門(mén)科能千野儀表有限公司
經(jīng)營(yíng)模式:經(jīng)銷(xiāo)批發(fā)
地址:廈門(mén)市湖里區(qū)泗水道 607 號(hào)萬(wàn)隆國(guó)際廣場(chǎng)1號(hào)樓1501單元
主營(yíng):日本千野
業(yè)務(wù)熱線(xiàn):0592-5197842
QQ:30758818
總線(xiàn)型無(wú)紙記錄儀
隨著計(jì)算機(jī)硬件、軟件技術(shù)的發(fā)展組態(tài)軟件的推廣,通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的制訂,RS485通訊總線(xiàn)應(yīng)用。觸摸屏平板電腦的出現(xiàn),使系統(tǒng)架構(gòu)出現(xiàn)了多樣化。
新一代通訊總線(xiàn)形式的無(wú)紙記錄儀
由于觸摸屏平板電腦發(fā)展飛快,硬件廠(chǎng)商精心設(shè)計(jì)的嵌入式硬件技術(shù),微軟的WINCE操作系統(tǒng),豐富多彩的液晶觸摸屏,系統(tǒng)本身的可靠性得到保證,快速構(gòu)成人機(jī)界面。
操作系統(tǒng)采用WINCE、安裝嵌入式組態(tài)軟件包,自由編輯組態(tài)軟件實(shí)現(xiàn)應(yīng)用功能。工藝流程的配置及趨勢(shì)圖、棒圖、報(bào)表、歷史記錄等。

顯然,占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它直觀和突出的問(wèn)題;如果能把這些電子元件和連線(xiàn)集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,也提出過(guò)各種想法。典型的如英國(guó)雷達(dá)研究所的科學(xué)家達(dá)默,他在1952年的一次會(huì)議上提出:可以把電子線(xiàn)路中的分立元器件,集中制作在一塊半導(dǎo)體晶片上,一小塊晶片就是一個(gè)完整電路,這樣一來(lái),電子線(xiàn)路的體積就可大大縮小,可靠性大幅提高。這就是初期集成電路的構(gòu)想,晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能,1947年在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來(lái)了一個(gè)晶體管,而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。

封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為 定制品。 另外,0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本,按照日本電子機(jī) 械工 業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,將DICP 命名為DTP。


許經(jīng)理先生
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